专业概述本专业主要培养半导体集成电路行业急需的高等技术应用型人才。重点培养具有半导体芯片制造、半导体集成电路封装、测试、版图设计等方面的高专业能力、较好综合素质的工程技术人才。本专业以培养学生动手能力为第一，扎实的半导体IC制造工艺、测试、设计、质量管理等专业理论知识为第二，并根据IC行业自动化的特点加强学生电子技术、计算机、设备维护等专业基础知识,使学生有较强的工作适应能力和较大的专业扩展空间。
主要课程主要理论课: 半导体物理基础、半导体器件与测量、半导体制造技术、微电子封装技术、半导体可靠性技术、集成电路原理、集成电路设计基础、集成电路设计CAD、电工基础、模拟电子线路、数字电路、可编程逻辑器件、专业英语、电子测量、单片机原理、品质管理。主干实践课半导体器件和IC测试实训、半导体芯片制造实训、半导体封装实训、半导体器件设计、半导体工艺课程设计、集成电路版图设计、微电子综合课程设计、电工实训、电子整机装配实训、计算机组装与维护实训。专业证书大学英语三级证书；全国计算机等级考试一级证书；劳动部颁发的：半导体集成电路装调工中级证书（或半导体芯片制造中级工、IC测试员中级工）等。
就业方向主要面向半导体器件和IC产品的生产企业和经营单位，从事半导体芯片制造、封装与测试、检验、质量控制、设备维护、工艺改进以及中小规模半导体集成电路版图设计等技术工作，生产管理和微电子产品的采购、销售及服务工作。就业去向实例：上海宏力、上海华虹、英飞凌、台积电、国家半导体、日立半导体、先进半导体、中芯国际、纪元微科、和舰科技、普迪飞半导体、三星半导体、长电科技、海力士、飞索、超微、无锡华润、无锡尚华、捷智半导体、南通富士通、意法半导体等。